“삼성전자, 美 AMD에 HBM3 공급... SK하이닉스 추격”

“삼성전자, 美 AMD에 HBM3 공급... SK하이닉스 추격”

올해 5세대 HBM3E 경쟁 치열

서울 강남구 삼성전자 서초사옥. /뉴스1

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하면서 선두주자인 SK하이닉스를 추격하고 있다. 올해 HBM 수요는 더욱 급증할 것으로 예상되면서 메모리 반도체 기업들의 HBM 경쟁이 치열해질 전망이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 13일 “삼성전자는 올해 1분기 AMD의 MI300 시리즈용 인증을 받으면서 AMD의 중요한 공급업체로 입지를 강화하고 있다”며 “1분기부터 삼성전자의 HBM3 생산이 증가할 기반을 마련한 것”이라고 했다. MI300은 AMD가 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아를 겨냥해 출시한 그래픽처리장치(GPU)이다. 현재 SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 가장 큰 손인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하고 있는데, 삼성전자가 시장 점유율 확대에 나선 것이다.

반도체 업계에서는 올해 시장의 주류는 4세대인 HBM3에서 5세대 HBM3E로 옮겨갈 것으로 보고 있다. HBM3E의 비중이 점차 늘어날 것이란 뜻이다. HBM3E는 엔비디아가 출시할 B100과 H200에 탑재될 예정이다. 이와 함께 HBM 시장 경쟁도 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아 검증 단계로 상반기 중 양산할 것으로 보인다. 5세대 HBM3E의 첫 양산을 밝힌 마이크론도 엔비디아의 신제품 출시에 맞춰 물량을 출하할 예정이다. 삼성전자는 조금 늦었지만, 1분기 말까지 HBM3E 인증 절차를 마무리하고 2분기에 출하될 것으로 트렌드포스는 내다봤다. 트렌드포스는 “삼성전자는 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 준비가 됐다”고 했다.